光集成传感器解决规划
所属分类:传感器解决规划
产品卖点:
用传感器技术赋能光利用产品及数智能碳治理业务,让产品、业务越发智能化
磨划能力
· 丰硕的光学级AOI 检测经验
· 进一步丰硕光学级Wafer 研磨切割封装前造程
· 具备光学/ 模流/ 散热等仿真能力
· 具备光器件、OLGA、DFN/QFN、空腔、叠Die、LID 混合等各类封装方式
· 具备百级干净环境光学类产品封装
测试能力
分析能力
· 具备OS测试、FT测试、通讯、光电参数等测试能力
· 光电类传感产品测试能力进一步丰硕中
· 具备光电传感类产品机能、靠得住性、失效分析
· 重要能力:红表光发射/ 接管光强测试、光谱分析、SAT、X-RAY、化学开封、自动研磨、3D 成像分析、弹坑/IMC 分析,以及全套的靠得住性尝试
依附30余年扎实的通明封装经验沉淀,前瞻性地积极布局传感器集成封装与混合封装技术领域。持续发力拓展光电传感产品的2.5D / MD Lens / 叠Die / Glass DB / COB / SIP等极具创新性的封装关键工艺引领将来行业发展。
光器件封装
OLGA封装
DFN封装
2.5D通明封装
叠Die封装
空腔封装
混合封装
CPO光电共封
可凭据光电器件传感器的要求做光学设计、仿照与仿真输出,确保光电传感的最佳机能,使产品具备肯定差距化和先进性。
智能科技
性命体征监测
健全监测
3D人脸鉴别
多光谱环境光监测
人为智能
关节角度监测
活动轨迹检测
地位和姿势检测
TOF测距
低空经济
避障鉴别
红表探测
视觉感知
悬停测距
智能驾驶
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